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化学气相沉积技术解决深盲孔电镀问题

时间:2019-05-08 07:38来源:未知作者:Allen 点击:

  化学气相沉积是沉铜工艺方法之-,它是将气相中的一种组份或多种组份聚积于基体上▯▯,并在基体上发生反应▯,产生固相沉积层。而化学气相沉积属于原子沉积类▯▯▯,其基本原理是沉积物以原子▯▯▯、离子、分子等,原子尺度的形态在材▯▯!料表面沉▯▯▯、积,形成外加覆盖层,如果覆盖层是▯▯▯!通过化学反应形成的,则称为化学气相沉积(CVD),其过程包括▯!三个阶段即:物料气化、运到基材附近的空间和在基体上形▯?成覆盖层▯。该技▯▯▯?术发展:很快,它所“得以迅速▯▯”发展,是和,它的本身的特点分不开的,其特点是:沉积物众多,它可以沉积金属;能均匀涂覆几何形状复杂的零件,这是它具有高度的分散性▯;涂层与基体结合牢固;设备简:单操作▯▯!方便。采用CVD新技术的目的在于解决高纵横比小孔电镀问题,提高生产效率和镀层的均匀性和物化性能及使用寿命。最常▯▯?用CVD的新技术有脉冲CVD法、超声波CVD等。

  化学气相法沉积技术的应用,还必须做大量的工▯▯▯;艺试验,使该项新技术,能在解决高纵横比深孔或积层式的深盲孔电镀上起到应有的作用▯▯。

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